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SVD-500高真空多靶磁控溅射镀膜机定稿.jpg

SVD-500高真空多靶磁控溅射镀膜机

应用方向:科研与教学


适用范围:金属、非金属、化合物等薄膜


设备特点:

★设备结构紧凑,配置灵活

★设备可单靶溅射或多靶溅射


产品参数:

★腔体尺寸:φ500x500(H)(单位:mm)

★极限真空:≤6.67x10-5Pa

★衬底:加热或水冷可选

★溅射靶及数量:3英寸,3套;兼容直流脉冲及射频溅射电源,高度及角度可调;

★溅射电源:3台,电源类型根据实际需求选配

★镀膜不均匀性:φ150mm内±5%

★清洗功能:偏压或离子源清洗可选

★控制方式:全自动或半自动控制可选

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