应用方向：科研、小批量生产

适用范围：金属、非金属、化合物等薄膜

设备特点：

★可在大尺寸平面样品表面制备膜层（单面或双面）

★设备配置灵活

★工艺稳定性及重复性好

★具备可拓展功能（可对接手套箱、配置多个标准镀膜室、配置LOADLOCK室）

★非标定制：设备外形及磁控靶尺寸根据样品尺寸设计

★结构方式：立式或卧室

产品参数：

★标准腔体尺寸：1600（L）x300（W）x700（H）（单位：mm）

★极限真空：≤8x10-5Pa

★衬底：加热方式，温度300℃±1℃

★溅射靶及数量：2~4套500x80mm矩形磁控靶(标配磁控靶）兼容直流脉冲及射频溅射电源

★阳极层离子源：选配

★溅射电源：电源类型及数量根据实际需求选配

★镀膜不均匀性：300x300内±5%（标准配置时）

★控制方式:全自动控制